Выяснилось больше характеристик грядущего флагманского процессора Qualcomm Snapdragon 875

Уже 1–2 декабря компания Qualcomm проведёт ежегодное мероприятие Tech Summit, на котором ожидается анонс флагманского мобильного процессора Snapdragon 875. Интернет-источники обнародовали новую информацию о конфигурации этого мощного изделия.

Ранее сообщалось, что чип имеет архитектуру «1+3+4». Иными словами, восемь вычислительных ядер разделены на три блока. Производственные нормы — 5 нанометров.

Теперь авторитетный техноблог Digital Chat Station раскрыл рабочие частоты Snapdragon 875. Самый мощный блок в виде одного суперъядра ARM Cortex-X1 будет функционировать на 2,84 ГГц. Тактовая частота кластера из трёх ядер ARM Cortex-A78 составит до 2,42 ГГц, а оставшийся квартет ядер ARM Cortex-A55 будет работать на частоте до 1,8 ГГц.

Отмечается, что по пиковому быстродействию ARM Cortex-X1 практически на четверть (на 23 %) будет опережать ARM Cortex-A78.

Ещё одной составляющей Snapdragon 875 станет графический ускоритель Adreno 660. Интегрированный модем Snapdragon X60 5G обеспечит передачу информации со скоростью до 7,5 Гбит/с в сторону абонента.

По сравнению с предшественником, Snapdragon 865, у нового чипа повысится пропускная способность памяти. Улучшения затронут средства энергосбережения.

Именно процессору Snapdragon 875 предстоит стать основой большинства смартфонов категории high-end модельного ряда 2021 года.

источник: smartphone.ua