В рамках Symposium on VLSI Technology японская компания Sony и тайваньская TSMC намерены представить новые разработки в области сенсоров изображения.
Так, к примеру, первый из производителей покажет сенсор изогнутой формы, а вот TSMC - чип с трехмерной архитектурой.
На сегодня уже известно, что новый сенсор Sony использует технологию задней подсветки. Это решение в паре с интегрированной линзой позволяет удвоить светочувствительность по краям изображения, а кроме того увеличить ее в центре в 1,4 раза.
Напомним, что конференция Symposium on VLSI Technology пройдёт 9-12 июня в Гонолулу. Ежегодно эта конференция открывает рынку ряд новых решений и разработок! Таким образом, помимо Sony и TSMC эксперты ожидают увидеть и новинки других производителей.