Для борьбы с дефицитом AMD и Intel инвестируют в компании, которые упаковывают и тестируют чипы

Дефицит полупроводников на рынке объясняется сразу несколькими причинами. Одной из них является нехватка производственных мощностей для упаковки чипов, то есть размещения их на текстолите и превращение в пригодные к использованию изделия, а также тестирования их работоспособности. Портал Tom’s Hardware сообщает, что компании AMD и Intel собираются инвестировать в предприятия, которые занимаются упаковкой и тестированием чипов.

Ранее в этом году многие компании выразили желание увеличить мощности своих линий по сборке и тестированию чипов. Однако для больших игроков данного сегмента отрасли увеличение мощностей осложняется масштабами. Такую операцию невозможно провести в одночасье. Позже желание увеличить свои мощности выразили и менее крупные сборщики микросхем. Желание помочь им в этом выразили компании AMD и Intel.

«Я бы сказала, что спрос, если посмотреть на начало года, оказался существенно выше наших ожиданий. В отрасли происходят разные вещи. Мы очень тесно сотрудничаем с нашими партнёрами по цепочке поставок. Поэтому будь то проверка пластин или сборка и тестирование [готовых CPU, GPU и т.д.], объёмы поставок подложек — мы активно работаем над каждым отдельным аспектом производственной линии», — отметила глава AMD Лиза Су (Lisa Su) в интервью изданию SeekingAlpha.

У компании AMD ранее было своё производство, на котором она проводила сборку и тестирование микросхем. Однако в 2016 году она его продала, поскольку остро нуждалась в деньгах. Поэтому производитель центральных и графических процессоров сейчас очень заинтересован в инвестициях в сторонние компании, которые занимаются для неё сборкой и производством необходимых для этого компонентов, например подложек, поскольку это в конечном счёте позволит ему снизить дефицит своей продукции.

«В сфере производства подложек [для упаковки чипов] в последнее время не хватает инвестиций. Поэтому мы воспользовались возможностью и вложили средства в подложки, которые производятся и используются непосредственно для нужд AMD. В будущем мы планирует продолжать инвестировать в данный сектор», — отметила Лиза Су.

В последнем финансовом отчёте компания AMD отметила, что не сможет справиться с возросшим спросом на свои продукты, поскольку пока не в состоянии обеспечить производство достаточного количества чипов силами своих партнёров. Одной из причин она назвала нехватку мощностей у тех компаний, которые занимаются сборкой и тестированием процессоров.

В свою очередь у Intel имеются свои линии по сборке и тестированию чипов во многих странах. Но, судя по всему, собственных мощностей ей также не хватает, поскольку спрос на процессоры Intel существенно возрос за последние годы. Для обеспечения своих потребностей компания также решила вложиться в сторонние предприятия, которые занимаются сборкой и тестированием микросхем.

«Тесно сотрудничая с нашими партнёрами, мы используем нашу внутреннюю сборочную сеть для устранения ограничений, связанных с поставками подложек для наших чипов. Возможность, которая появится во втором квартале [этого года], позволит увеличить производство процессоров в 2021 на несколько миллионов единиц», — отметил глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger).

источник: smartphone.ua