Раскрыты важные детали будущих флагманских чипов Qualcomm Snapdragon

После дебюта флагманского чипсета Apple A14 Bionic, следующим топовым решением в индустрии мобильных устройств станет Qualcomm Snapdragon 875, который может впервые в истории стать самым мощным чипом на рынке. Известный сетевой информатор Роланд Квандт (Roland Quandt) приоткрыл завесу тайны, поделившись подробностями о будущих новинках Qualcomm. Сообщается, что 5-нм Snapdragon 875 носит кодовое имя «Lahaina», но также в кулуарах производителя ведутся работы и над его более продвинутой модификацией «Lahaina+». Вероятно, традиция двух флагманских чипов в год (какими были Snapdragon 865 и 865+) продолжится и в 2021 году, а сам же анонс традиционно должен пройти в декабре этого года.

Кроме того, автор утечки рассказал и о предтоповой модели – чипсете Snapdragon 775 под кодовым именем «Cedros». Новинка станет очень серьёзным обновлением, по сравнению с предыдущим Snapdragon 765G, что приблизит её скорее к Snapdragon 875. Чип построен на основе 6-нм техпроцесса и будет поддерживать 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5, 256 ГБ накопителя стандарта UFS 3.1 и 120-Гц дисплеи – по крайней мере, именно так выглядит тестируемый прототип смартфона. Презентация Snapdragon 775 скорее всего состоится позже флагмана – уже в начале 2021 года.

источник: smartphone.ua