MediaTek рассекретила все спецификации флагманского чипсета Helio X30

Компания MediaTek поделилась подробными спецификациями своего нового флагманского мобильного процессора Helio X30.

Helio X30 является улучшенной версией 10-ядерного Helio X25 и первым в мире чипсетом, произведенным по 10?нм техпроцессу TSMC.

Его ядра сгруппированы в три кластера: дуэт Cortex-A73 с архитектурой Artemis и частотой до 2.8 ГГц, квартет Cortex-A53 с частотой до 2.2 ГГц и квартет Cortex A35 с частотой до 2 ГГц . Видеоподсистема базируется на графике PowerVT 7XTP?MT4 из Plus?линейки с частотой 820 МГц. Производительность чипсета, по словам производителя, должна вырости в 2.4 раза, а энергопотребление снизится на 58%.

Helio X30 поддерживает четырехканальную память LPDDR4 с частотой 1 866 МГц и максимальным объемом до 8 ГБ, скоростные накопители UFS 2.0 и eMMC 5.1, 10?разрядные 4K? и 2K?потоки в совершенно разных форматах, дисплеи с разрешением 2560?1600 пикселей, камеры с разрешением до 28Мп, а также двойные фотомодули.

Helio X30 оснащен модемом с поддержкой модулей беспроводной связи Wi?Fi ac, Bluetooth 5.0, GPS/ГЛОНАСС/Beidou, LTE Cat.10 с 3? DL CA и FM?радио. Для обработки сигналов с сенсоров в спящем режиме в чипсете используется 1-ядерный Cortex?M4 с частотой 420 МГц. Звуковая подсистема в новинке построена на основе отдельного 2-ядерного чипа MediaTek MT6337.

Выход первых мобильных устройств с Helio X30 SoC на борту следует ожидать не раньше первой половины 2017-го года.

источник: smartphone.ua