Вчера и сегодня компания TSMC проводит конференцию Technology Symposium. На ней она рассказала о своих новейших разработках: 4-нм техпроцесс будет запущен в третьем квартале 2021 года, 3-нм техпроцесс — в 2022 году. Кроме того, TSMC подготовила специальные техпроцессы N5A для автоиндустии и N6RF для коммуникационных чипов. Также продвигается внедрение технологии 3D-компоновки 3DFabric.

По данным компании она первой в отрасли начала массовое производство чипов по 5-нм технологии в 2020 году, быстрее уменьшая т. н. «плотность дефектов», чем это было с 7-нм поколением, а разработка 4-нм технологии N4 плавно продолжается с момента её анонса в 2020 году. Пробное производство запланировано уже на третий квартал 2021 года.

Новейшим членом 5-нм «семьи» стал процесс N5A, предназначенный для выпуска продуктов, применяемых в автоиндустрии, например, в интеллектуальных системах полуавтономного вождения или для цифровизации стёкол кабин. N5A позволяет применять в автомобилях те же технологии, что и в суперкомпьютерах, обеспечивая такую же высокую производительность, энергоэффективность и плотность транзисторов, что и в технологии N5. При этом техпроцесс отвечает строгим требованиям стандарта качества AEC-Q100 Grade 2, а также стандартам безопасности и качества автоиндустрии. N5A поддерживается разрабатываемой компанией платформой для автомобилей и будет доступен в третьем квартале 2022 года.

N3 станет наиболее прогрессивной технологией на момент начала производства соответствующих чипов в 2022 году. Она основана на проверенной и экономичной архитектуре FinFET и позволяет чипам быть на 15 % быстрее и потреблять на 30 % меньше энергии, чем N5, а также обеспечивает на 70 % более высокую «логическую плотность» транзисторов.

N6RF представляет собой процесс, позволяющий 5G-чипам вмещать больше функциональных модулей в сравнении с технологиями связи предыдущего поколения. Он использует все преимущества технологии N6 при выпуске 5G-решений и модулей на основе технологий Wi-Fi 6/6e. Транзисторы на основе N6RF на 16 % производительнее, чем предыдущее поколение радиочастотных технологий и потребляют намного меньше энергии. Это же относится и к Wi-Fi 6/6e.

Кроме того, TSMC продолжает расширять семейство технологий 3DFabric, обеспечивающих трёхмерное чип-штабелирование и создание передовых корпусов микросхем. Для обоих типов упаковки InFO_oS и CoWoS компания TSMC выпустит в 2021 году фотошаблоны большего размера, предусматривающие более масштабное поуровневое планирование для чиплетов и интеграцию широкополосной памяти. Вдобавок к выпуску готовятся новые решения на основе комбинированных платформ TSMC-SoIC. Для мобильных решений предлагается технология InFO_B, с помощью которой можно интегрировать мощный мобильный процессор в тонком, компактном корпусе. При этом обеспечиваются расширенная производительность и высокая энергоэффективность, а также поддержка интеграции DRAM-решений для производителей мобильных устройств.

Компания Microsoft недавно провела конференцию Build 2021 для разработчиков, но акцент на ней был сделан совсем не на грядущем большом обновлении операционной системы. Как оказалось, Microsoft намеренно отложила анонс — она проведёт специальное мероприятие по Windows в конце этого месяца.

Microsoft начала рассылать приглашения журналистам на мероприятие, на котором обещает рассказать о «новом поколении Windows». Оно назначено на 24 июня 2021 года.

На посвященном Windows мероприятии выступят и генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella), и главный директор по продуктам Панос Панай (Panos Panay). Мероприятие Microsoft по Windows начнется 24 июня в 11 утра по Североамериканскому восточному времени (в 18:00 по нашему времени).

Неделей ранее Сатья Наделла упомянул на Build 2021 о грядущем анонсе «следующего поколения Windows», которое он сейчас тестирует. Топ-менеджер подчеркнул, что это будет одно из самых значительных обновлений Windows за последнее десятилетие.

В марте AnTuTu сообщила о том, что Realme GT не будет включен в рейтинг лучших смартфонов по версии бенчмарка. Причиной стали манипуляции компании показателями в синтетических тестах, позволяющие набирать больше попугаев, чем должно быть на самом деле. Что ж, свой бан Realme GT отсидел, а потому по итогам мая ничто не помешало ему дебютировать в десятке лучших. Честным способом флагману удалось набрать около 812 000 очков и занять девятую строчку в общем зачете, опередив титана Xiaomi Mi 11 Ultra.

Впереди же оказались еще восемь смартфонов на Snapdragon 888: Xiaomi Black Shark 4 Pro, Nubia Red Magic 6 Pro, OnePlus 9 Pro, OPPO Find X3 Pro, Vivo X60 Pro+, IQOO 7, OnePlus 9 и ASUS ROG Phone 5 (последний вернулся после перерыва в апреле). Преобладает издание на 12/256 ГБ, но есть версии с 16 ГБ ОЗУ. Отметим, новая планка в Android-чарте AnTuTu - 830 000 попугаев. Никому, кроме флагмана Qualcomm, она в этом году не покорится. Или поверим в Exynos с AMD?

В World of Tanks за более чем десятилетнюю историю игры зарегистрировалось более 160 миллионов человек по всему миру и больше 8 млн в Украине. Одна из причин, почему World of Tanks стала самой популярной игрой в нашей стране и настолько массовой глобально, — постоянная оптимизация игры и возможность запустить ее даже на старом офисном компьютере.

Создатели World of Tanks изучили данные об игровом оборудовании всех игроков Украины за период в один месяц, которые автоматически считываются при входе в игру, и проанализировали их по основным параметрам: времени регистрации и уровню навыка в игре, а также определили самые распространенные и редкие экземпляры «железа». Так, стало известно, что двое из трех игроков в World of Tanks предпочитают играть на стационарных ПК, а каждый третий использует ноутбук. Среднестатистические параметры компьютера «танкиста» выглядят следующим образом:

• 2 ГБ видеопамяти;
• 8 ГБ оперативной памяти;
• разрешение экрана 1920 на 1080;
• среднее значение пинга — 47.

При этом в игре зарегистрировано почти 6000 пользователей, играющих на компьютерах с объемом оперативной памяти 64 ГБ, и 1 игрок, в машине которого установлено ОЗУ в 256 ГБ.

Для игры в World of Tanks используется больше 1900 разных процессоров. Около 51% геймеров пользуются четырехъядерными процессорами. Самыми популярными моделями стали AMD Athlon(TM) II X2 250 Processor и Intel(R) Core(TM) i5-8300H CPU @ 2.30GHz.
Большая часть игроков в Украине используют различные видеокарты производства компании NVIDIA — 59%.

Самой популярной операционной системой стала Windows 10 — 61% игроков используют именно ее. На втором месте Windows 7, а на третьем — Windows 8.1. Примечательно, что есть и любитель «старины» — 1 человек продолжает играть на Windows 2000.

Около 60% «танкистов» выбирают стандартные настройки, дающие повышение производительности за счет уменьшения детализации графики в игре.

«Новички» в World of Tanks, пришедшие в игру после 2019 года, практически не уступают по средним параметрам компьютера «ветеранам» игры, зарегистрированным до 2013 года. Обе группы игроков предпочитают стандартную графику, в среднем они играют с 8 ГБ оперативной памяти и 2 ГБ видеопамяти.

В World of Tanks можно разделить всех пользователей на «уровни» с помощью рейтинга WGR, который учитывает успехи игроков во всех видах боев. На основе этой статистики выделяется три группы «танкистов»: «опытные», «любители» и «начинающие». Сравнение этих групп по параметрам компьютеров показало, что значительное отличие есть по объему ГПУ и ОЗУ. Так, у «опытных» «танкистов» средний объем видеопамяти составляет 4 ГБ, в то время как у «любителей» и «начинающих» — 2 ГБ, а средний объем оперативной памяти – 6 ГБ у «начинающих» против 8 ГБ у «любителей» и «опытных». Остальные же различия между игроками с разным уровнем «скилла» незначительные.

Защищен так, что с Oukitel WP9 можно снимать под водой!

• Детально о Oukitel WP9 на сайте производителя: https://bit.ly/3v9clp5
• Купить Oukitel WP9: https://s.click.aliexpress.com/e/_2beJSuc

И не забывайте про Giveaway! Участвуйте и можете выиграть смартфон!

Внешне смартфон Окутель ВП9 выглядит внушительно, при этом не очень большой и не очень тяжелый. Защищенный Oukitel WP9 сможет продержаться без подзарядки почти 2 дня.

Основные технические характеристики:

• Процессор Mediatek Helio P60
• Графический чип: Mali-G72 MP3
• Память 6GB RAM+128GB ROM
• Основная камера 16 Мпикс.
• Фронтальная камера 8 Мпикс.
• Батарея 8000 мАч
• Вес - 321 г
• Габариты: 156 х 76.9 х 19.5 мм